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飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主要经营产品之一主要应用于半导体封装以及分立器件中

日期: 2023-11-14 14:06:13 来源: 爱游戏体育在线入口 阅读: 1

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,公司产品是否可以用于半导体封装?

  飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,EMC环氧塑封料是公司主要营业产品之一,主要使用在于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要使用在于FC、QFN、BGA等封装形式中。

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